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iPhone SE完全拆解,内部硬件规格全揭秘

 苹果全新4寸手机 iPhone SE 今天(3月31号)开始在首发国家上市销售,和以往一样,专业拆解机构一拿到这款手机就迫不及待的将其拆解分析,看看这款被苹果誉为「有史以来性能最强的4寸手机」内部到底有什么秘密,结果发现,这款手机的内部硬件几乎没有什么缩水,尤其是处理器、内存这样的核心部件都和 iPhone 6s 上搭载的一模一样,我们一起来看看。

  

  本次首发拆解 iPhone SE 的并非我们平时熟知的 iFixit ,而是另外一家半导体研究机构 Chipworks,虽然 Chipworks 的拆解过程并没有 iFixit 那么详细,但是,已经足够我们了解这款手机的内部硬件规格。

  1.A9 处理器

  

  首先当然是 iPhone SE 最核心的部件 A9 处理器,iPhone SE 所采用的 A9 处理器和 iPhone 6s 搭载的处理器完全相同,从之前的跑分和评测来看,这颗处理器并没有缩水和降频,从 APL1022 的编号来看, Chipworks 拆解的这台是台积电版本。

  2.内存

  

  关于 iPhone SE 的内存容量,其实在发布会之后就已经揭晓。拆解之后发现,和此前曝光的一样,iPhone SE 使用的是 SK 海力士芯片,和 iPhone 6s 使用的 2GB LPDDR4 模块一样。

  3.触控系统

  

  揭晓了处理器和内存这样的核心部件之后,接下来就是触控系统,iPhone SE 所使用的是 Broadcom BCM5976 和德州仪器 Texas Instruments 343S0645 元件,这些元件和 iPhone 5s 一致,当然,也并没有搭载 3D Touch。

  4.NFC

  

  iPhone SE 支持 Apple Pay,所以必定搭载了 NFC 芯片,iPhone SE 的 NFC 芯片编号为 NXP 66V10,和 iPhone 6s 所采用的 NFC 芯片一致。

  5.音频 IC

  

  iPhone SE 的音频芯片采用的是和 iPhone6s 相同的 338S00105 和 338S1285,该芯片来自于 Cirrus Logic 。

  6.其它芯片

  

  调制解调器和射频发射芯片是高通的 MDM9625M 和 WTR1625LRF,和 iPhone 6/6 Plus 的规格一致。

  7.新发现

  

  除了以上元件以外,Chipworks 在 iPhone SE 内部发现了一个全新的编号为 338S00170 的元件,是一个新的电源管理集成电路,在此前的续航测试中,iPhone SE 的续航表现已经超越了 iPhone 6s,除了屏幕较小的原因以外,很有可能就是这个新的电源管理集成电路的功劳。除了这个新的电源管理集成电路以外,其它新的零部件还包括 Skywork 的功率放大器、东芝的 NAND 闪存颗粒、 瑞声科技的扬声器以及 EPCOS (爱普科斯)的天线开关模组等等。

  从 Chipworks 对 iPhone SE 的拆解可以发现,除了触控系统依然采用了和 iPhone 5s 一样的规格以外,其它零部件基本上都是 iPhone 6s 的规格,核心部分也没有「阉割」,所以,虽然依然沿用了 iPhone 5s 的外观设计,但是,在内部硬件规格上 iPhone SE 已经可以媲美 iPhone 6s,再加上3288元起售的价格,iPhone SE 对于喜欢小尺寸手机的用户还是具有一定的吸引力。

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